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人とくるまのテクノロジー展2005
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20/23
住友電気工業のブース.
同社のLIGAプロセスを用いて製造した微細端子.LIGAプロセスは,X線リソグラフィ,電気めっき,モールディングを組み合わせた,立体的な微小構造体を量産するための技術であり,高アスペクト比が特徴.
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