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TECHNO-FRONTIER 2004
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薄型ヒートシンク「まず貼る一番」.
発熱体に貼り付けて使用することで,最大で約20%の熱低減効果があるという.また,受熱面にも貼り付けると,さらに熱低減効率を上げられる.
写真は,「まず貼る一番」の採用例である.奥のボードが設計初期段階のもので,大型のヒートシンクが取り付けられている.手前のボードにはヒートシンクがない.発熱体のLSIと,受熱面のケースに「まず貼る一番」が付けられている.
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