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小型DC-DCコンバータ「GM002」．外形寸法は，3.0mm×3.4mm×1.4mm．入力電圧は2.8V〜5.5V，出力電圧は1.25V〜Vin−0.3Vで，出力電流は300mA．ほかに600mAの出力電流が得られる「GM001」がある．外形寸法は，3.0mm×3.4mm×1.8mm．
（FDK）
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分散化電源（POL）対応の小型DC-DCコンバータ・モジュール．出力電流が5Aまたは5Aの「WVシリーズ」と，15Aまたは20Aの「WWシリーズ」．WVシリーズの外形寸法は，22.8mm×10.2mm×5.5mm（SIPタイプ）または20.3mm×11.5mm×6.3mm（SMDタイプ）．入力電圧は10V〜14V，出力電圧は固定で，0.9V〜5.0Vまで9種類用意されている．
（FDK）
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分散化電源（POL）対応の小型DC-DCコンバータ・モジュール．
（TDK）
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分散化電源（POL）対応の小型DC-DCコンバータ・モジュール．
（富士通）
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汎用レギュレータIC．2出力の「μPC37Mxx」，低電圧対応の「μPD120Nxx」，ON/OFF機能付き低電圧出力の「μPD121Wxx」を展示した．
（NECエレクトロニクス）
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導通性高分子アルミ固体電解コンデンサ「OS-CON」．電源の平滑用コンデンサとしての応用した場合のリプル除去性能を，アルミ電解コンデンサとの場合と比較して見せた．
（三洋電機）
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低インピーダンス・チップ型アルミ電解コンデンサ「UUシリーズ」のリプル除去性能のデモンストレーション．
（ニチコン）
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100kHz〜数GHzの範囲で低インピーダンス特性を持つデカップリング素子「プロードライザ」．
（NECトーキン）
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差動シリアル・インターフェースMSDL用LSI「BU7280GLUシリーズ」のデモンストレーション．MSDLは，LVDSをベースに低消費電力化と低EMI化を図った技術．
（ローム）
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コネクタ，ケーブル，バックプレーン設計技術のデモンストレーション．
（タイコ エレクトロニクス アンプ）
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赤外線通信モジュールの紹介と応用例のデモンストレーション．
（ローム）
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シリコン・ウェハ全体に精密アンテナを直接実装する「Coil-on-Chip RFIDシステム」．この技術で製造されたRFIDチップが埋め込まれた35mm径のコイン状トークンやISO標準サイズ（85.6×54.0×0.76mm）を展示した．
（日立マクセル）
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