 |
技術展示．
300mmウェハと65nmのプロセス技術．
（東芝）
|
 |
技術展示．
90nmのプロセス技術とLSIパッケージ．
（松下電器産業）
|
 |
技術展示．
ななめ配線技術「X Archtecture」．
（東芝）
|
 |
技術展示．
ウェハ・レベルCSPの製造工程．
（沖電気工業）
|
 |
技術展示．
半導体や受動部品を全層IVH基板に3次元実装する技術．
（松下電器産業）
|
 |
技術展示．
薄型積層パッケージの紹介．
（ルネサス テクノロジ）
|
 |
技術展示．
マルチチップ・パッケージ/システム・イン・パッケージ技術．
（コーア）
|
 |
技術展示．
0402サイズのチップ積層セラミック・コンデンサ．
（村田製作所）
|
 |
MEMSデバイス．
3軸加速度センサ．
（オムロン）
|
 |
MEMSデバイス．
3軸加速度センサのデモンストレーション．体にセンサを取り付け，ゴルフのスイングを解析する．
（日立金属）
|
 |
MEMSデバイス．
MEMSマイクロホン「SP0103NC3」と「SP0102NC3」．
（ノウルズ･エレクトロニクス･ジャパン）
|
 |
ディジタル・カメラ向け1チップ電源LSI「BD9734KN」．7種類の電圧を生成することができる．
（ローム）
|
