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第6回 組込みシステム開発技術展（ESEC）
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NECエレクトロニクスの短納期ASIC「ISSP-HSI」．埋め込みマクロとして持つ3.125Gbps SerDesを使用したデモンストレーション．90nmプロセスによる「ISSP2」の紹介も行った．
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