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2003年6月4日〜6日，東京ビッグサイトにおいて，「JPCA Show 2003」が開催されました．
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会場のようす．
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トッパンNECサーキットソリューションズによるビルドアップ配線板の展示．
DVDレコーダの基板が小型化していくようすを示している．部品点数の削減だけでなく，ビルドアップ配線板の採用による高密度実装により小型化を実現している．
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板橋精機のインピーダンス・コントロール基板．
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日本エスアイシイによる部品内蔵基板のデモンストレーション．二つの基板の回路はまったく同じで，同じように動作する．右の基板は一般的なもので，RC部品が基板上に実装されている．左の基板は機能部品内蔵基板を使用している．例えば，左の基板のC3やC8はパッドのみだが，右の基板には部品が実装されている．
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ディー・ティー・サーキットテクノロジーの部品内蔵配線板．
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横浜抵抗器の多機能基板．コンデンサ，抵抗，バリスタを印刷技術で形成している．厚さは約40μm．
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日本シイエムケイとカシオ計算機が共同開発した半導体内蔵システム基板．
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トッパンNECサーキットソリューションズによるメモリ・モジュールの展示．4個のメモリが積み重ねられている．
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日立化成工業の光ファイバー配線板．
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日本ペイントによる光電気複合技術展示．
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フジクラによる光電気複合技術とMEMSパッケージ技術の展示．
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