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第5回組込みシステム開発技術展（ESEC）
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マルチチップ・モジュール．
SH3-DSPコアやUSBインターフェース，カラーLCDコントローラを搭載するSH7727と，2個の64MビットDRAMを1パッケージに実装したマルチチップ・モジュール「HJ93D2001BP」．パッケージは，273ピンの0.8mmピッチBGA．サイズは13mm×19mm．Windows CEを搭載した携帯型情報端末のデモンストレーションが行われた．
（日立製作所）
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