 |
2002年6月5日〜7日，東京ビッグサイトにおいて，「JPCA Show 2002」が開催されました．
|
 |
低誘電率多層プリント基板材料MEGTRON5による高速伝送信号の品質評価デモンストレーション．
（松下電工）
|
 |
光ファイバ配線板．
基材の上に光ファイバを配線している．
（日立化成）
|
 |
コンデンサ機能内蔵基材．
（松下電工）
|
 |
フィル多機能内蔵基板．
L，C，Rなどの受動素子を基板に作り込んでいる．
（日本ビクター）
|
 |
チップ埋め込み基板．
0603型チップ部品を基板に埋め込んでいる．
（日本ビクター）
|
 |
PALAP基板．
基材に熱可塑性樹脂を用いることで，従来より少ない工程で多層化ができるという．熱硬化性樹脂より誘電率が小さく，高周波特性が良い．
（デンソー）
|
 |
テーマコーナにおけるリサイクル技術の展示．
|
 |
プリント基板の穴あけ時に当て板として使われる紙フェノール板材を原料にしたソフト・セラミック炭．土壌改良材，脱臭剤などとして活用できる．マイナスイオンも発生する．
（日本シイエムケイ）
|
 |
ハロゲン・フリー材を用いた製品の例．
（松下電工）
|
 |
プリント基板設計用ソフトウェア．
（メンター・グラフィックス・ジャパン）
|
 |
プリント基板設計用ソフトウェア．
（アルティウム・ジャパン）
|
