トップページ
会議室
メルマガ
お役だち
ニュース
コラム
レポート
写真館
技術解説
トップ
>
記事
>
写真館
> kumikomi
JPCA Show 2002
写真一覧
コメント付き一覧
7/30
PALAP基板.
基材に熱可塑性樹脂を用いることで,従来より少ない工程で多層化ができるという.熱硬化性樹脂より誘電率が小さく,高周波特性が良い.
(デンソー)
トップ
>
記事
>
写真館
> kumikomi
Copyright 2002 CQ Publishing Co.,Ltd.
Webmaster@kumikomi.net