2003年03月のニュース

〜28日〜13日,
3.13 電子部品
太陽誘電,外形寸法が10mm×8mm×1mmのUWB用セラミックス・チップ・アンテナを開発
3.12 LSI
Texas Instruments,ローパス・フィルタが不要なD級アンプを発売
3.11 開発環境
T-Engineフォーラム,電子IDの基盤技術の開発と普及を目指す「ユビキタスIDセンター」を設立
3.11 CPU
Brecis社,セキュリティ機能を強化したIEEE802.11a/b/g対応のネットワーク機器向けプロセッサを発売
3.7 I/F
NEC,面積を従来の約1/10に,消費電力を約1/3に削減した伝送速度10Gbpsのシリアル通信向けCDRマクロセルを開発
3.5 電子部品
エーシーティ・エルエスアイ,静電容量型センサの静電容量差を電圧値に変換するICを発売
3.4 ディスプレイ
三洋,シャープ,ソニーなどの5社が立体映像表示技術の普及を目指して「3Dコンソーシアム」を設立
3.4 計測器
Cetecom,Bluetoothロゴ認証試験用テスタを日本で販売
3.3 EDA
ビー・テクノロジー,PSpice用デバイス・モデルの受託開発サービスを開始

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(c)2003 CQ出版