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Electronic Design and Solution Fair 2007 with FPGA/PLD Design Conference

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512x342 40K 2007年1月25日〜26日,パシフィコ横浜において「Electronic Design and Solution Fair 2007 with FPGA/PLD Design Conference」が開催された.
512x342 42K 会場のようす.
512x342 25K 日本アルテラのブース.
512x342 35K 日本アルテラのブース.
ストラクチャードASIC「HardCopy」と「HardCopy II」の採用事例.
ソニーのビデオ機器や三洋電機のプロジェクタ,横河電機のプラント制御システム,メディアグローバルリンクスのディジタル放送用コンバータなどの実基板を展示した.
512x342 33K 日本アルテラのブース.
ストラクチャードASIC「HardCopy」の採用事例.ソニーのHDビデオ・カメラ「PDW-F350」,「PDW-F330」やHDビデオ・デッキ「PDW-F70」,「PDW-F30」で用いられている基板.
左の基板は開発時のものでFPGA(EP1S60とEP1S40)を使用している.右の基板は量産時のもので,FPGAがストラクチャードASIC(HC1S60とHC1S40)に置き換わっている.HardCopyは,同社のFPGAファミリである「Stratix」と同等の論理ブロックやハード・マクロ(PLLやメモリ,I/Oバッファなど)を持ち,ピン互換性がある.
512x342 32K 日本イヴのブース.
512x342 28K 日本イヴのブース.
最大1億ゲートの回路を検証できる論理エミュレータ「ZeBu-XXL」.同社の従来機種(ZeBu-XL)と比べて,検証できる回路規模が2倍になり,筐体の外形寸法は約1/2になった.8台まで連結して使うことができ,最大8億ゲートの回路に対応する.
512x342 35K イノテックのブース.
米国eASIC社のストラクチャードASIC「Nextreme」のデモンストレーション.画像処理回路動作時の消費電力(電源電圧1.2Vのコア部のみ)をFPGAと比較している.Nextremeは0.33A,FPGAは4.75Aと表示されている.
Nextremeは,直描により1層分のみをカスタマイズする方式のストラクチャードASICである.このため,マスク代金が不要で少量の生産に対応できる.
512x342 22K PALTEKのブース.
米国Xilinx社のCPLD「CoolRunner-II」のデモンストレーション.コカコーラを用いた電池で動作している.
512x342 24K PALTEKのブース.
ベルニクスのオンチップ電源モジュールの展示.
342x512 32K ソリトンシステムズのブース.
C言語高位合成ツール「eXCite」の展示.
512x342 28K 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社のブース.
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