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村田製作所のブース．
進化した「ムラタセイサク君」．
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村田製作所のブース．
進化した「ムラタセイサク君」を一目見ようと群がる人たち．
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京セラのブース．
ウェハ・プローブ・カード用セラミック基板．
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富士通のブース．
左は90nmプロセス技術で製造される「PRIMEQUEST」用ノース・ブリッジLSIのウェハ．右は65nmプロセス技術で製造されたウェハ．
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タムラ製作所のブース．
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日立マクセルのブース．
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エプソントヨコムのブース．
水晶素材をベースに精密微細加工を施し、小型・高性能を提供する水晶デバイス「QMEMS」の紹介．
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日立金属グループのブース．
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日立金属グループのブース．
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日立金属グループのブース．
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ニチコンのブース．
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ニチコンのブース．
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