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43rd Design Automation Conference （DAC） |
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UMC（台湾United Microelectronics Corp.の米国法人）のブース．
高速・低消費電力プロセッサの技術デモンストレーション．UMCの0.13μm高速・低リーク・プロセス技術，英国ARM社のARM926コア，Synopsys社のEDAツールなどによって設計されている．
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