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2006年5月31日〜6月2日，東京ビッグサイトにおいて，プリント基板に関する展示会「JPCA Show 2006」が開催された．
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会場のようす．
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沖プリンテッドサーキットのブース．
プリント基板を用いた熱対策の紹介．
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日本シイエムケイのブース．
プリント基板の放熱構造に関するコンセプト展示．
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キョウデンのブース．
液冷式アルミ基板．冷媒はフッ素系不活性液体，冷却ユニットにはペルチェ素子を使用している．
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沖電線のブース．
フレキシブル放熱フィルムのデモンストレーション．
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日本シイエムケイのブース．
部品内蔵プリント基板．
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沖プリンテッドサーキットのブース．
部品内蔵プリント基板の応用事例．
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トッパンNECサーキットソリューションズのブース．
部品内蔵プリント基板．
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日本シイエムケイのブース．
ベアチップ内蔵プリント基板．ルネサス東日本セミコンダクタとの共同開発．
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松下電工/山梨松下電工のブース．
立体回路基板の技術が使われている携帯電話用カメラ・モジュール．
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ルーベルAG/加賀電子のブース．
セミフレックス基板．一般的なリジッド基板をルータで切削してフレキ部を作成する．最小曲げ半径は5mm．
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