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2005年6月1日〜3日，東京ビッグサイトにおいて，プリント基板に関する展示会「JPCA Show 2003」が開催されました．
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会場のようす．
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会場のようす．
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富士通インターコネクトテクノロジーズの折り曲げ可能なコアレス基板「GigaModule-4」．展開図状に基板を作成し，折り曲げて立体にしている．
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米国Enpirion社の1チップDC-DCコンバータ．MEMS技術で作成したインダクタをチップ内に内蔵している．3個のコンデンサを外付けするだけでPWM制御のDC-DCコンバータを構成できる．入力電圧は2.375〜6.0V，出力電圧は0.8〜3.3V（プリセット電圧は7種類、外付け抵抗による設定も可能），精度は±2％で出力電流は1A，3A，6Aの3種類がある．
（丸紅ソリューションのブース）
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住友ベークライトの高密度実装向け多層フレキシブル基板「SUMILITE TFP SBic」．
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日立化成工業によるプリント配線板材料採用事例の展示．ソニーのPSPのメイン・ボードは，鉛フリーはんだ対応でハロゲン・フリーの「MCL-BE-67G(H)」を用いている．
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凸版印刷/トッパンレーベルのICタグ・ラベル「TesStar」．ICタグのチップ・サイズは，0.9mm×0.9mm×0.15mm．2.45GHz帯を利用する．
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日立プリント基板ソリューションによる精密インピーダンス制御技術の紹介．板圧制御プレスや直接描画装置などを用いて製造する．適用事例として，半導体テスト装置用の基板を展示した．
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日本シイエムケイのコンデンサ形成基板．6層ビルドアップ（2-2-2)基板で，コンデンサの形成には2-3層と4-5層を用いている．1ピース（10mm×10mm）に9個のコンデンサを形成している．
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エー・イー・ティー・ジャパンによる回路シミュレータ「NSPICE-EM」の紹介．
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シーエスアイジャパンによるプリント基板設計ツール「WinPCB Ver5.0」の紹介．
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