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Embedded Networking Technology Zone．
ファブレス半導体メーカのErlang Technology社．スイッチLSIを用いたビデオ画像転送のデモンストレーションのようす．
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Embedded Networking Technology Zone．
ファブレス半導体メーカのEZchip Technologies社．10Gビット・ネットワーク・プロセッサ「NP-1」の展示．
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Embedded Networking Technology Zone．
TeraChip社の160Gbpsスイッチ「TCF16X10」．16本の10Gbpsインターフェースを持つ．各ポートは，4個の3.125Gbps SerDesを内蔵し，XAUIに対応する．
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Interop Wireless Technologies Zone．
Wi-Fi Allianceのブースにおけるメンバ企業のプレゼンテーション．
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Interop Wireless Technologies Zone．
Synad Technologies社のワイヤレスLANボード．802.11a/b/gに対応する．miniPCIとCardBus32の2種類がある．Wi-Fi Allianceのブースにおける展示．
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Interop Wireless Technologies Zone．
RF Micro Devices社のワイヤレスLANリファレンス・デザイン．802.11a/b/gに対応するチップセット「RFC5420」を用いたminiPCIボードなどがある．Wi-Fi Allianceのブースにおける展示．
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Atheros Communications社のワイヤレスLANリファレンス・デザイン．
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Intel社によるネットワーク製品の展示．
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Sony Electronics社はストレージ製品を展示．
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Cisco Systems社のプレゼンテーション．
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Extreme Networks社のプレゼンテーション．
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Mercedes-Benz USA社は，ごくふつうに自動車を展示．
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