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2003年3月14日〜16日，東京ビッグサイトにおいて，「フォトエキスポ 2003」が開催されました．
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ディジタル・スチル・カメラ「Optio S」を構成する部品．
（ペンタックス）
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ディジタル・スチル・カメラ「Optio S」を構成する部品．
フレキシブル基板上に多くの電子部品が実装されている．
（ペンタックス）
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防水性能の高いディジタル・スチル・カメラ「μ-10 DIGITAL」．
（オリンパス光学工業）
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「μ-10 DIGITAL」の内部．赤い線は，防水性能を実現するためのラバー素材の位置を示している．
（オリンパス光学工業）
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ディジタル・スチル・カメラ向け画像処理LSI「DIGIC」．
（キヤノン）
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ディジタル・スチル・カメラ向け画像処理LSI「ヴィーナスエンジン」を搭載する「DMC-LC33」．
（松下電器産業）
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ディジタル・カメラ用レンズ・モジュールの展示．
（シグマ）
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ディジタル・スチル・カメラで撮影した画像は，プリンタで印刷するのが一般的になっている．カメラとプリンタの無線通信を実現するためのBluetoothインターフェース．
（セイコーエプソン）
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おまけ
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おまけ
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おまけ
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