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電子部品
台湾Sunlike Display Tech.社のLCDモジュール．
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電子部品
Delphi Connection Systems社の小型コネクタ．
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半導体
部品メーカのなかには，一般の展示会場から離れたホテルなどで特定顧客とのみ商談を行うところがある．
Transmeta社は，ホテルの1室でCrusoe応用製品を展示した．
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半導体
Transmeta社によるCrusoe応用製品の展示．
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半導体
DSP Groupe社の展示．
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半導体
LSI Logic社によるUSBビデオ・コーデックのデモンストレーション．
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半導体
Micronas社のディジタル・オーディオ向けコントローラ「PUC3030A」のデモンストレーション．PUC3030Aは，ARM7TDMIコア，メモリ，USBインターフェースなどを1チップ化したもの．
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半導体
ATI Technologies社のグラフィックス・チップ搭載事例として任天堂のGAMECUBEが展示されていた．
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半導体
Texas Instruments社のIEEE 1394bインターフェースLSI．
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半導体
Cirrus Logic社のオーディオ・プロセッサ「Trident」のデモンストレーション．
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記録メディア
ML-Rのロードマップ．
下のダイ写真は，三洋電機のML-Rデータ処理用LSI「LC898050」のもの．
（TDK Electronics社）
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記録メディア
ML-Rメディア．
（TDK Electronics社）
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