ソニーと東芝は，情報家電や携帯端末向けに，0.10μm/0.07μmルールのCMOSプロセスを採用した次世代システムLSIの設計技術で提携する．提携により開発費負担を軽減し，低消費電力で高性能なシステムLSIを実現する設計技術の早期確立を目指す.
共同開発期間は，2001年5月から2003年度末まで．東芝のアドバンスマイクロエレクトロニクスセンター（横浜市）を拠点に，両社から合計約130人の技術者が参加する．開発費の約150億円は両社が折半で負担する．
2001年4月にスタートした，次世代半導体の開発プロジェクト「あすか」では，ソニー，東芝を含む国内外12社を中心に，基盤技術(線幅0.10/0.07μmルールのCMOSプロセス技術)の開発を行っている．両社は，これよりも実際の半導体製品に近い応用技術が対象であるという．
ソニーのホームページ
http://www.sony.co.jp/
東芝のホームページ
http://www.semicon.toshiba.co.jp/
関連ニュース
4.12 次世代半導体の開発プロジェクト「あすか」，4月から正式スタート
|
