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ノンストップ！「高速インターフェース規格」

　数百Mbps～数Gbpsの世界に突入しつつある，「高速インターフェース規格」に関連する記事を集めました．USB2.0，PCI Express，InfiniBand，10GビットEthernetなど，新規格が業界標準の座をねらって続々と名乗りを上げています．伝送速度が上がるにつれて，対応機器の開発は急激に難しくなります．

技術解説：高速インターフェース規格ガイド- Serial ATA, 3GIO，InfiniBandなど 2002.6.17

最近では，ブロードバンドということばが定着しつつある．そのような背景からチップ間，ボード間，機器間を結ぶ大容量で高速なインターフェース規格が続々と名のりを上げている．伝送速度がGbpsのオーダになり，その方式もパラレルからシリアルへ，伝送媒体は銅線から光へと変わりつつある．ここでは，近年勢いを増している11種類の高速インターフェース規格についてその特徴と応用分野，今後の動向などをまとめた．

技術解説：PCI Expressデザイン・ガイド 2003.1.21

2002年7月，PCI-SIG（PCI Special Interest Group）により，PCIバス規格の後継となるPCI Expressバス規格が策定された．シリアル転送インターフェースを採用し，高速データ転送を実現した，今後10年を担う次世代I/Oであるという．ここでは，そのPCI Express規格について，LSIを設計するうえで必要となる事項に焦点を当てながら解説する．

書評：『PCI Express System Architecture』 2003.12.26

今や，ほとんどのコンピュータ機器にPCIバスが使われていると言っても過言ではありません．しかし，さすがに誕生から10年以上も経っているため，最近のシステムやI/Oの高速化に対応できないケースが目立ち始めています．バス幅が64ビット，クロック周波数が66MHzのPCIやPCI-Xといった拡張規格も策定されているのですが，残念ながらサーバなどでしか普及していないのが現状です．これに対して，次世代のI/Oバスとして携帯機器からサーバまで広く適用できるように策定されたのがPCI Expressです．

	レポート：PCI Express対応IPコアやボードを発表―Intel Developer Forum Fall 2003.10.6
2003年9月16日～18日，米国カリフォルニア州San JoseのMcEnery Convention Centerにて，「Intel Developer Forum（IDF）Fall 2003」が開催された．展示会場では，関連企業によるパソコンとその周辺機器，およびPCI ExpressやSerial ATAといった高速インターフェース規格に関連する製品のデモンストレーションが行われた．

レポート：PCI Express対応の開発環境が整いつつある―IDF Japan Spring 2003.4.15

2003年4月9日～11日，ヒルトン東京ベイ（千葉県安浦市）にて，「インテルデベロッパ・フォーラム Spring Japan 2003」が開催された．パソコン関連や通信分野などについての基調講演や報道関係者向け説明会が開かれたほか，米国Intel 社製のCPUを搭載した製品などの展示が行われた．今回は，2002年7月にPCI-SIG（PCI Special Interest Group）によって策定されたPCI Express対応製品に焦点を当てて報告する．

技術解説：3GIOはPCIの皮を被ったInfiniBandか？ 2001.10.16

Intel Developer Forum（IDF）- Fall 2001が米国カリフォルニア州San Jose市で8月27日～30日の4日間にわたり開催された．注目を集めたのは，Intel社が提唱するまったく新しいI/O規格である．3rd Generation I/O （3GIO）と呼ばれるこの規格は，長い間なぞに包まれていた．実は公開されたといっても，詳細はまだ秘密のベールの下なのだが，筆者なりの推測を含めたやや先走った技術解説を試みる．

技術解説：PCI-X 2.0の仕様概要と設計方針（前編） 2002.8.29

既存のPCIバスの問題点を改善したPCI-X 1.0規格が策定されたのは1999年9月だった．そして，今年（2002年）7月には，さらに性能を向上させたPCI-X 2.0規格がリリースされた．PCI-X 2.0規格は，DDR（double data rate）とQDR（quad data rate）の採用によって，PCI-X 1.0規格の2倍および4倍の最大データ転送速度を実現した．

	技術解説：PCI-X 2.0の仕様概要と設計方針（後編） 2002.9.17
PCI-X 2.0は従来のPCI-X 1.0に比べて大幅に性能が向上したが，これを実現するために設計者は多くの課題に取り組む必要がある．ここでは，I/Oセルやパッケージング，ECC（エラー訂正コード）についてその設計指針を解説する．

	技術解説：480Mbps USB 2.0ハイスピード・モードを設計するための基礎知識 2004.1.30
ここでは，100Mbpsを超える高速シリアル・インターフェースが台頭した技術的背景と，機器開発者に要求される基本的な知識について解説する．例として，最大データ転送速度が480MbpsのUSB 2.0ハイスピード・モードを取り上げる．仕様書の読みかたや用語，従来のUSB規格との相違点などを説明する．

	技術解説：480Mbpsでデータを転送するUSB2.0のプリント基板設計 2001.12.20
USB2.0の最大データ転送速度は480Mbpsである．従来のUSB1.1と比べて40倍の速さになった．ユーザにとっては利便性が向上したが，USB2.0対応機器の開発者には設計上の新しい課題が出てきている．ここでは，USB 2.0規格に準拠するためのプリント基板設計について解説する．

レポート：USB2.0対応のFA向け画像処理ボードが登場―'02国際画像機器展 2002.12.26

2002年12月4日～6日，パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）にて，産業用画像処理装置に関する展示会「'02国際画像機器展」が開催された．USB2.0のハイスピード・モードに対応したFA機器向けの画像入力ボードやCCDライン・カメラが展示された．2003年夏ごろにはUSB2.0に準拠したFA向け画像処理機器が相次いで出荷されると予想されている．

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