コネクタ&FPC トラブル・シューティング 11連発

――(11) ランドが設計値と違う

吉田浩二

ここでは,コネクタやフレキシブル・プリント基板(FPC)などにかかわる11項目のトラブル対策事例を紹介する.今回その第11回目である.

第1回〜第10回の記事はこちら

(編集部)

症状

 製造されたFPCが設計した寸法と違うことがありました.事例をいくつか紹介します.

● 事例1──接着剤が流れ出してランドが小さくなる

 実際の開口が,設計したカバーフィルムの開口よりも小さいことがあります.金型やドリル加工によるばらつきのほかに,FPC層間の接着剤の流れ出し(図11-1)が原因となるケースがあります.

図11-1 IC用のランド
接着剤が流れ出し,開口が小さくなった

 FPCメーカでは,保証寸法として0.3mm〜0.4mm程度の流れ出し量を提示してきます.この流れ出し量のコントロールは難しいようで,ロットや製品によるばらつきが多く見られます.

 精密なはんだ印刷量の管理が必要な場合は,実装後に行われる外観検査において,接着剤の流れ出しによるランド開口面積の減少を,はんだ過多というかたちで見つけます.また,リード・トップ側の開口面積が減少した場合は,チップ立ちが生じることもあります.

 ランド設計のほか,ステンシル(メタル・マスク)設計にも配慮が必要です.さらに,ランドを電気的接触点に使用する場合は,接着剤の流れ出しを十分に避けた寸法で設計することや,相手部材の寸法を検討することが必要です.

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