NECｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ,処理性能が従来品の2倍で,2G〜3.5Gの携帯電話規格に対応したｼｽﾃﾑLSIを発売
NECｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽは,3Gや3.5GのW-CDMA方式,および3.6MbpsのHSDPA(High Speed Downlink Packet Access)に対応した携帯電話向けｼｽﾃﾑLSI｢M2(ｴﾑﾂｰ)｣のｻﾝﾌﾟﾙ出荷を開始した．従来品である｢M1｣と比べて処理性能を2倍に向上する一方で,消費電力は同程度に抑えたという．海外市場を意識して,2GのGSM/GPRS方式にも対応する．外付けの専用LSIを利用すれば,最大7.2MbpsのHSDPAに対応できるという．
本LSIは,動作周波数が最大500MHzのARM11ｺｱ(ARM1176JZF-S)やDSPﾌﾞﾛｯｸなどを搭載する．また,H.264準拠のCODECﾌﾞﾛｯｸを内蔵する．さらに,WVGA(480ﾋﾟｸｾﾙ×800ﾋﾟｸｾﾙ)に対応するLCDｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ,16ﾋﾞｯﾄ幅のﾌﾗｯｼｭROMｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ,32ﾋﾞｯﾄ幅のDDR SDRAMｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ,SDｶｰﾄﾞ･ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽなどを備える．外部ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽについては,UARTやI2C,Audio/Voice Serial,SPI,IrDA,USBに対応しており,さらに地上ﾃﾞｼﾞﾀﾙ･ﾃﾚﾋﾞ･ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽやｶﾒﾗ･ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽも備える．上面にﾒﾓﾘICを直接実装できるﾊﾟｯｹｰｼﾞを採用した．
本LSIの低消費電力化は,さまざまな技術の組み合わせによって実現された．動作時に機能ﾌﾞﾛｯｸごとの動作状況をﾓﾆﾀしてｸﾛｯｸ供給や電源供給を制御したり,並列処理を行ったりしている．また,ﾘｰｸ電流が大きくならないように製造時のばらつきを抑える技術を開発した．今後,ﾃﾞｨｼﾞﾀﾙ家電や車載機器などにもこれらの低消費電力技術を適用していくという．
■価格
5,000円(ｻﾝﾌﾟﾙ価格)
■連絡先
NECｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ株式会社
TEL:044-435-9494
E-mail:info@necel.com
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