組み込みﾆｭｰｽ2006.12.11

三菱電機,放熱特性を向上させて実装面積を約30%縮小した20～30Aのﾊﾟﾜｰ･ﾓｼﾞｭｰﾙを発売

　三菱電機は,放熱特性を向上させ,従来品と比べて実装面積を約30%縮小したﾊﾟﾜｰ･ﾓｼﾞｭｰﾙ｢小型DIP-IPM Ver.4｣を発売した．定格(ｺﾚｸﾀ)電流が20Aの｢PS21765｣と同30Aの｢PS21767｣の2品種を用意する．本ﾓｼﾞｭｰﾙの外形寸法は31.0mm×52.5mm×5.6mm．ｴｱｺﾝや洗濯機,冷蔵庫などに組み込むﾓｰﾀのｲﾝﾊﾞｰﾀ駆動に利用できる．

　本ﾓｼﾞｭｰﾙは,ﾊﾟﾜｰ素子の実装に熱伝導率に優れた絶縁ｼｰﾄを採用し,ﾓｼﾞｭｰﾙとﾊﾟﾜｰ素子の間の熱抵抗を従来より30%低減させた．これによりﾊﾟﾜｰ素子の温度上昇を抑え,実装面積を縮小できたという．ﾊﾟﾜｰ素子には,ON電圧が小さい同社独自のCSTBTと呼ばれるIGBT(insulated gate bipolar transistor)を採用している．これはｷｬﾘｱ蓄積効果を利用したﾊﾟﾜｰ素子で,従来のﾄﾚﾝﾁIGBTよりも低い飽和電圧を実現でいるという．

　出力素子耐圧は600V．鉛ﾌﾘｰに対応する．

　今後,定格電流が50A～70Aのﾊﾟﾜｰ･ﾓｼﾞｭｰﾙ(大型DIP-IPM Ver.4)も製品化する予定．

■価格
2,000円(PS21765,ｻﾝﾌﾟﾙ価格)
3,000円(PS21767,ｻﾝﾌﾟﾙ価格)

■連絡先
三菱電機株式会社半導体･ﾃﾞﾊﾞｲｽ第一事業部
TEL:03-3218-4818