組み込みﾆｭｰｽ2006.3.6

Freescale,実装面積が18mm×20mmの3G携帯電話向けﾁｯﾌﾟｾｯﾄを発売

　米国Freescale Semiconductor社は,3G携帯電話向けﾁｯﾌﾟｾｯﾄ｢MXC(Mobile eXtreme Convergence)300-30｣を発売した．本ﾁｯﾌﾟｾｯﾄは,ﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞ･ﾌﾟﾛｾｯｻ,ﾊﾟﾜｰ/ｵｰﾃﾞｨｵ管理IC,RFﾄﾗﾝｼｰﾊﾞ･ﾓｼﾞｭｰﾙ,ﾊﾟﾜｰ･ｱﾝﾌﾟ･ﾓｼﾞｭｰﾙからなる．ﾁｯﾌﾟｾｯﾄの実装面積は18mm×20mm．現在,これら四つを一つのﾓｼﾞｭｰﾙに封止したﾏﾙﾁﾁｯﾌﾟ･ﾓｼﾞｭｰﾙも開発している．

　ﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞ･ﾌﾟﾛｾｯｻは,最大動作周波数が250MHzのDSPｺｱ｢SC140｣と同532MHzのARM1136ｺｱを内蔵している．ﾓﾃﾞﾑ(伝送系)部分の処理はDSPｺｱで,ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝの処理はARMｺｱで行う．このほか,MPEG-4ﾋﾞﾃﾞｵ･ｴﾝｺｰﾀﾞや画像処理(ｶﾒﾗ/ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ･ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ,回転,拡大･縮小など)のｱｸｾﾗﾚｰﾀ回路を備えている．RFﾄﾗﾝｼｰﾊﾞ･ﾓｼﾞｭｰﾙとﾊﾟﾜｰ･ｱﾝﾌﾟ･ﾓｼﾞｭｰﾙは,W-CDMA,GSM/EDGEに対応したものを用意する．

　本ﾁｯﾌﾟｾｯﾄを使ってW-CDMA携帯電話機を実現すると,850mAhの充電池で600時間の待ち受け時間が見込めるという．

　ﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞ･ﾌﾟﾛｾｯｻは2006年4月から量産出荷を開始する．それ以外のﾁｯﾌﾟはすでに量産出荷を開始している．

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■連絡先
ﾌﾘｰｽｹｰﾙ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ株式会社
TEL:0120-191014
E-mail:support.japan@freescale.com