TTPCom,ARM11を組み込んだ3G携帯電話向けのﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞIPｺｱを発売
英国TTPCom社は,EDGE(enhanced data GSM environment)やW-CDMA(wideband code division multiple access)など,第3世代(3G)携帯電話の通信方式に対応したﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞIPｺｱ｢CBEmacro 3G｣を発売した．本IPｺｱは,CPU,通信処理回路,入出力ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ回路などで構成される．CPUとして英国ARM社の｢ARM1156T2-S｣を採用している．ﾌﾟﾛﾄｺﾙ･ｽﾀｯｸ･ｿﾌﾄｳｪｱも合わせて提供する．なお,本IPｺｱのﾕｰｻﾞは,TTPCom社とARM社と個別にﾗｲｾﾝｽ契約を結ぶ必要がある．
ARM1156T2-Sを採用した理由としては,HSDPA(high speed downlink packet access)など,いわゆる3.5G以降の高速な通信方式に対応しやすいことを挙げている．
本IPｺｱの消費電力や性能,ｹﾞｰﾄ規模などの詳細は明らかにされていない．2006年2月13日からｽﾍﾟｲﾝのBarcelonaで開催される｢3GSM World Congress 2006｣において,本IPｺｱに関連したﾃﾞﾓﾝｽﾄﾚｰｼｮﾝを行う．
また,2006年前半には,ﾃﾞｰﾀ通信速度が14.4MbpsのHSDPA(Category 10)に対応した改良版のﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞIPｺｱも提供するという．
■連絡先
TTPCom Ltd. 日本事務所
TEL:045-340-3298
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