組み込みﾆｭｰｽ2005.4.12

PhilipsとXilinx,PCI Expressｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ回路を15～20ﾄﾞﾙ程度で実現できるLSIとIPｺｱを共同提供

　ｵﾗﾝﾀﾞのRoyal Philips Electronics社と米国Xilinx社は,PCI Expressｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ回路を15～20ﾄﾞﾙ程度で実現できるLSIとIPｺｱを共同で顧客に提供する．Philips社の物理層LSI｢PX1011A｣とXilinx社のFPGA｢Spartan-3ﾌｧﾐﾘ(例えばXC3S1000やXC3S500Eなど)｣,およびFPGAに実装するﾄﾗﾝｻﾞｸｼｮﾝ層/ﾃﾞｰﾀ･ﾘﾝｸ層のIPｺｱ｢LogiCORE DO-DI-PCIE-PIPE｣を組み合わせた．両社は,2005年4月11日に台北で開催されたIDF(Intel Developers Forum)で本LSIおよびIPｺｱを利用したﾃﾞﾓﾝｽﾄﾚｰｼｮﾝを披露した．

　Xilinx社は,従来からPCI Expressｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ用IPｺｱを提供してきた．ただし,このIPｺｱには物理層の回路が含まれており,実装できるFPGAは高価なVirtex-II Proﾌｧﾐﾘの製品に限られていた．今回,このIPｺｱから物理層の回路を削り,安価なSpartan-3ﾌｧﾐﾘのFPGAに実装できるようにした．

　対応するPCI Expressのﾚｰﾝ(通信ﾁｬﾈﾙ)数はx1(伝送速度は2.5Gbps)．物理層LSIとFPGAの間のｲﾝﾀｰﾌｪｰｽについては,米国Intel社が策定した｢PIPE v1.0｣の仕様を拡張し,ｿｰｽ同期ｸﾛｯｷﾝｸﾞ用の送信ｸﾛｯｸを追加した．これにより,8ﾋﾞｯﾄ,250MHzのﾁｯﾌﾟ間ﾃﾞｰﾀ転送が可能になったという．

　今回のIPｺｱを実装した場合のFPGAの内部動作周波数は62.5MHz,IPｺｱが消費するFPGAのﾘｿｰｽは5,000個程度のLUT(look-up table)と六つのBlockRAM．

　両社が共同開発したﾘﾌｧﾚﾝｽ･ﾃﾞｻﾞｲﾝは,2005年6月から顧客に提供する予定．ﾘﾌｧﾚﾝｽ･ﾃﾞｻﾞｲﾝには,信号層が4層のﾌﾟﾘﾝﾄ基板,回路図,ﾚｲｱｳﾄ･ﾃﾞｰﾀ,Gerberﾌｧｲﾙ,ﾚｲｱｳﾄのｶﾞｲﾄﾞﾗｲﾝなどが含まれる．Spartan-3ﾌｧﾐﾘのFPGAとIPｺｱはすでに出荷中．物理層LSIは現在ｻﾝﾌﾟﾙ出荷を行っており,量産出荷は2005年6月から．

■価格
14,000ﾄﾞﾙ(LogiCORE DO-DI-PCIE-PIPE)
5.50ﾄﾞﾙ以下(PX1011A,量産時)
9ﾄﾞﾙ以下(XC3S1200E,2006年後半,50万個購入時の単価)

■連絡先
ｻﾞｲﾘﾝｸｽ株式会社
TEL:03-5321-7740