Wisair,ﾏﾙﾁﾊﾞﾝﾄﾞOFDM方式のUWBﾁｯﾌﾟｾｯﾄを搭載した評価ﾎﾞｰﾄﾞを発売
ｲｽﾗｴﾙのWisair社は,UWB(Ultra Wideband)通信方式の一つであるﾏﾙﾁﾊﾞﾝﾄﾞOFDMに対応したﾁｯﾌﾟｾｯﾄを開発した．本ﾁｯﾌﾟｾｯﾄは,3GHz〜7.4GHzの周波数帯域に対応したRF IC｢501｣とﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞLSI(物理層のみ)｢530｣からなる．RF ICの消費電力は200mW程度．ﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞLSIについて,ﾏﾙﾁﾊﾞﾝﾄﾞOFDM方式のUWBの標準規格を策定している｢MBOA(MultiBand OFDM Alliance)｣の規格に準拠している．
ﾕｰｻﾞに対して,MAC(media access control)が実装されたFPGAや本ﾁｯﾌﾟｾｯﾄなどを搭載した評価ﾎﾞｰﾄﾞ｢DV9100｣を提供する．本評価ﾎﾞｰﾄﾞを用いると,最大100Mbpsのﾃﾞｰﾀ転送速度で,通信範囲が10m程度のUWB通信が行える．また,100Base-TやUSB1.1ﾎｽﾄなどのｲﾝﾀｰﾌｪｰｽを備えている．外形寸法は15cm×6cm．本評価ﾎﾞｰﾄﾞといっしょに提供されるｿﾌﾄｳｪｱを用いると,ﾃﾞｰﾀ転送速度を変えたり,上り下りの転送速度の比率を調整することも可能．
本評価ﾎﾞｰﾄﾞは,2005年1月から出荷を開始する予定．
また,同社は2005年3月までに,消費電力を120mWに抑えたRF IC｢502｣と,最大200Mbpsのﾃﾞｰﾀ転送速度に対応したﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞLSI｢531｣を開発するという．同年の夏ごろにはMACの仕様がMBOAによって策定されるもよう．これに合わせて,同年第3四半期にはﾃﾞｰﾀ転送速度が最大480MbpsでMBOA規格に準拠したMACを内蔵するﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞLSI｢540｣を,さらに2006年第1四半期にはRF ICとﾍﾞｰｽﾊﾞﾝﾄﾞLSIを1ﾁｯﾌﾟに集積した製品を発表する計画．
■価格
15,000ﾄﾞﾙ(DV9100)
■連絡先
ｳｨｻﾞｰ日本事務所
TEL:03-5462-9644
E-mail:wisjapan@wisair.com
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