ｴﾌﾟｿﾝ,ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ技術でﾊﾟﾀｰﾝを描く20層回路基板を試作
ｾｲｺｰｴﾌﾟｿﾝは,ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ技術を利用してﾊﾟﾀｰﾝを描く多層回路基板の試作に成功したと発表した．20層の回路基板を製作したところ,基材を除く厚さ(配線層+絶縁膜)が200μm,配線幅が50μm,配線ﾋﾟｯﾁが110μmで,導通を確認できたという．
ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ技術はﾌﾟﾘﾝﾀなどによく利用されているが,最近では回路基板のﾊﾟﾀｰﾝの形成やﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲなどの構造材料の塗布にも応用され始めている．同社では,ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ方式としてﾋﾟｴｿﾞ型を採用している．この方法では,電圧を加えるとﾋﾟｴｿﾞ素子が変形して流路を押し縮め,ﾉｽﾞﾙから液体が飛び出す．
今回の試作基板の場合,表面処理を施した基材の上に,ﾒﾀﾙ層を形成する液体(金属材料と溶剤の混合液)をｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ･ﾍｯﾄﾞから直接塗布(描画)する．塗布する段階では,粒径が数nm〜数十μmの金属材料(Ag,Ni,Auなど)は有機物で包まれており,導電性はない．塗布後,150℃の熱処理によって有機物を除去することにより,金属配線が形成される．ﾌｫﾄﾏｽｸ作成,ﾌｫﾄﾚｼﾞｽﾄ形成,露光,現像,ｴｯﾁﾝｸﾞといった工程が必要な従来のﾊﾟﾀｰﾝ形成と比べて工数が少なくなり,材料の使用量や廃液の排出量を大幅に低減できる．また,層間の絶縁膜もｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ･ﾍｯﾄﾞから直接塗布すれば,容易に多層化できるという特徴がある．
本技術を用いた同社の多層回路基板製造の研究は,2003年6月から3年間,新ｴﾈﾙｷﾞｰ･産業技術総合開発機構(NEDO)の助成を受けて進められている．信頼性など,これから検討するべき点もあるが,2007年ごろには同社の製品に本技術を適用していきたいという．
■連絡先
ｾｲｺｰｴﾌﾟｿﾝ株式会社
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