三菱電機,ﾊﾟｯﾄﾞ･ﾋﾟｯﾁが55μmと小さい半導体ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ用ｶﾞﾗｽ･ｴﾎﾟｷｼ基板を発売
三菱電機は,ﾊﾟｯﾄﾞ･ﾋﾟｯﾁが55μmと小さい半導体ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ用ｶﾞﾗｽ･ｴﾎﾟｷｼ基板を発売した．半導体ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞとは,ﾁｯﾌﾟ間やﾁｯﾌﾟの層間の接続配線を形成する中継用基板である．本基板は,積層型のﾏﾙﾁﾁｯﾌﾟ･ﾓｼﾞｭｰﾙやCSP(chip scale package)のｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞとして利用できる．
製造には,ﾋﾞｱ･ﾌｨﾘﾝｸﾞ電解銅めっき法,導電性ﾍﾟｰｽﾄ充てん法,銀ﾊﾞﾝﾌﾟによる層間接続技術を利用した．これによって,全層を貫通するｽﾀｯｸ型ﾋﾞｱを形成できた．一般的な高耐熱基材のほか,環境に配慮した高耐熱ﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ基材にも対応できる．
本基板の最小配線ﾊﾟﾀｰﾝ幅および間隙はいずれも25μm．最小ﾋﾞｱ･ﾋﾟｯﾁは175μm,最小ﾗﾝﾄﾞ径は150μm．4層板の最小板厚は300μm,5層板は400μm．最小層間厚は40μm．
2003年8月からｻﾝﾌﾟﾙ出荷を開始する．量産出荷は2004年1月から．
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三菱電機株式会社
TEL:03-3218-9450
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