エス・イー・アール,BGA型パッケージの任意のピンの信号を引き出せるプローブ機能付きICソケットを発売
 エス・イー・アールは,BGA型パッケージの任意のピンの信号を引き出せるプローブ機能付きICソケット「FFP1152-S2-II」を発売する.挿入するBGA型パッケージとソケットの間に,薄いプローブ基板を配置している.このプローブ基板を介して,任意のピンの信号を外部に取り出すことができる.接触抵抗を減らすため,ソケットの各端子にはスプリングが組み込まれている.信号プローブ・ラインの特性インピーダンスは50Ω.

 今回のICソケットは,米国Xilinx社のFPGA「Virtex-II」に使用されている1152ピン・フリップチップ・パッケージ(FF1152)向けに開発された.そのため,本ICソケットは,FPGAやASICを搭載したシステムの検証支援ツールとして利用できる.

 本ICソケットは,プリント基板設計会社のエスケーエレクトロニクスと共同で開発した.出荷開始時期は2003年2月.

■価格
45万円

■連絡先
株式会社エス・イー・アール
TEL:03-5796-0330
E-mail:ser@ser.co.jp

(c)2003 CQ出版