組み込みﾆｭｰｽ2002.7.16

IBM,ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ配線板技術とﾌﾘｯﾌﾟ･ﾁｯﾌﾟ実装技術を組み合わせたﾊﾟｯｹｰｼﾞ技術を開発

　米国IBM社は,ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ配線板技術｢SLC(Surface Laminar Circuit)｣と,ﾌﾘｯﾌﾟ･ﾁｯﾌﾟ実装技術を組み合わせたﾊﾟｯｹｰｼﾞ技術を開発した．SLCとは,ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板の上に回路と感光性の絶縁層を順次重ねあわせるﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ工法である．また,ﾌﾘｯﾌﾟ･ﾁｯﾌﾟ実装はLSIﾁｯﾌﾟの機能面を下にして基板に直接取り付ける実装方法である,

　本ﾊﾟｯｹｰｼﾞのﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ層のﾋﾞｱは,絶縁層のﾌｨﾙﾑに紫外線ﾚｰｻﾞを当てて形成する．ﾋﾞｱの直径は最小48μm．従来は,感光性樹脂を用いた写真法によってﾋﾞｱを形成していた．また,本ﾊﾟｯｹｰｼﾞはJEDEC(Joint Electron Devices Engineering Council)のJedec3に準拠している．

　ﾋﾟﾝ･ﾋﾟｯﾁが最小212μmのﾊﾟｯｹｰｼﾞを2002年第4四半期までに試作する予定である．ﾊﾟｯｹｰｼﾞに取り付けるﾌﾘｯﾌﾟ･ﾁｯﾌﾟのﾋﾟﾝ･ﾋﾟｯﾁ(C4ｴﾘｱのｱﾚｲ･ﾋﾟｯﾁ)は最小150μm．

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