松下電器産業,薄膜の抵抗やｺﾝﾃﾞﾝｻ,ｲﾝﾀﾞｸﾀを内部に埋め込めるﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板を発売
松下電器産業は,薄膜の抵抗やｺﾝﾃﾞﾝｻ,ｲﾝﾀﾞｸﾀを内部に埋め込んだﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板を開発した．有機ﾌｨﾙﾑ上に厚さ1μm以下の抵抗やｺﾝﾃﾞﾝｻなどを直接形成し,そのｼｰﾄを積層して実現する．ｼｰﾄの厚さは25μm〜50μm,ｼｰﾄの外形は最大100mm×100mm．補償温度は最大300℃,基板の層数は十数層まで対応できるという．
本ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板で埋め込める抵抗値は100Ω〜10kΩ,定格電力は1/20W,抵抗値の精度は±2%,温度補償は±100ppm/℃である．ｺﾝﾃﾞﾝｻの容量値は10pF〜100pF,定格電圧は6.3V,容量値の精度は±10%,温度補償は0.15%/℃である．ｲﾝﾀﾞｸﾀの誘導値は1nH〜50nH,定格電流は0.2A,誘導値の精度は±20%である．抵抗やｺﾝﾃﾞﾝｻ,ｲﾝﾀﾞｸﾀはｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ成法を用いて製造される．固体表面に加速された高ｴﾈﾙｷﾞの粒子を衝突させると,その固体を構成する原子や分子がたたき出される．ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ成膜技術では,このたたき出された原子や分子を基板に付着させて成膜する．
ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板に抵抗やｺﾝﾃﾞﾝｻ,ｲﾝﾀﾞｸﾀを埋め込むことにより,高周波信号の伝送損出を低減できる．また,ﾚｰｻﾞ加工によって抵抗値や容量値,誘導値を調整できる．ただし,2けた以上の特性値の変更は難しいという．また,多層基板の場合,内層の特性値を変更することはできない．
1層のﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板のｻﾝﾌﾟﾙ出荷の開始時期は2002年10月．多層のﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板については2003年の製品化を検討している．
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