組み込みﾆｭｰｽ2002.4.22

松下電子部品,ｶﾞﾗｽ･ｴﾎﾟｷｼ基材を利用する剛性の高いALIVH基板を製品化

　松下電子部品は,松下電器産業と共同で,基板材料としてｶﾞﾗｽ織布ｴﾎﾟｷｼ樹脂(ｶﾞﾗｽ･ｴﾎﾟｷｼ)を使うALIVH基板｢ALIVH Gﾀｲﾌﾟ｣を製品化した．従来の製品は,基板材料としてｱﾗﾐﾄﾞ不織布ｴﾎﾟｷｼ樹脂を利用していた．ｶﾞﾗｽ織布ｴﾎﾟｷｼ樹脂の採用により,表層ﾗﾝﾄﾞ強度が従来の1.4倍に,基板剛性(曲げ弾性率)が従来の2倍になった．例えば,ﾉｰﾄ･ﾊﾟｿｺﾝや携帯電話用基地局向け機器など,大型部品を搭載する装置の基板にもALIVHを利用できるようになる．

　ALIVHは,炭酸ｶﾞｽ･ﾚｰｻﾞであけた穴(ﾋﾞｱ)に導電性ﾍﾟｰｽﾄを充填し,銅はくとﾌﾟﾚｽにより積層接着する一種のﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板である．多層基板の配線層と配線層の間の接続を任意の場所に形成する全層IVH(interstitial via hole)構造をとる．松下電器産業が開発した．

　今回の基板はﾊﾛｹﾞﾝを使用しておらず,UL94V-0の難燃性を達成している．また,耐熱性が高い(ｶﾞﾗｽ転移温度は180℃)ため,鉛ﾌﾘｰはんだを使用したﾘﾌﾛｰ実装にも対応できる．

　ALIVH Gの基板厚みは,6層のとき標準0.6mm,8層のとき標準0.8mm．導体厚みは標準18μm,ﾋﾞｱ径は200μm,ﾗﾝﾄﾞ径は400μm．配線幅と配線間隔はともに標準100μm．1GHz時の誘電率は4.6．

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