日立,高周波回路基板向けの低誘電損失絶縁材料を開発
日立は,高周波ﾓｼﾞｭｰﾙ基板やﾌﾟﾘﾝﾄ基板などに利用できる,誘電損失の低い絶縁材料を開発した．本材料は,熱硬化性の樹脂材料である．ﾍﾞｰｽ樹脂とﾌﾞﾚﾝﾄﾞ用樹脂の選択により,無溶剤化やﾌｨﾙﾑ化などに対応できる．
10GHzにおけるﾍﾞｰｽ樹脂の誘電率は2.5,誘電正接は0.001である．また,硬化温度は150℃〜180℃と低いため,材料を加工しやすい．一方,現在使われているﾃﾌﾛﾝ材料は,誘電損失には問題がないが,熱膨張係数が大きく,加工しにくい．また,配線の断線が起こりやすいなどの問題もある．本材料は,ﾍﾞｰｽ材料の中央結合基を変えることで,ﾌﾞﾚﾝﾄﾞ材料の構造を制御することができる．そのため,用途にあった樹脂組成が可能であり,配線の断線などの問題は起きないという．
今後,同社はﾎﾟﾘﾏ･ﾌﾞﾚﾝﾄﾞ技術(樹脂材料のﾌﾞﾚﾝﾄﾞ技術)を利用したｺｰﾃｨﾝｸﾞ樹脂やﾎﾟｯﾃｨﾝｸﾞ樹脂などの開発を進めていく方針である．
■連絡先
株式会社日立製作所
TEL:0294-52-7508
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