TI,ﾏﾙﾁﾎﾟｲﾝﾄ接続に対応したLVDS伝送を利用するﾄﾗﾝｼｰﾊﾞLSIを発売
米国Texas Instruments(TI)社は,ﾏﾙﾁﾎﾟｲﾝﾄ接続(二重終端処理)に対応したLVDS伝送を利用するﾄﾗﾝｼｰﾊﾞLSIﾌｧﾐﾘ｢SN65MLVD20x｣を発売した．本LSIﾌｧﾐﾘは,米国のTIA(Telecommunications Industry Association)/EIA(Electronic Industries Alliance)が標準化を進めいているM-LVDS(multipoint low voltage differential signaling)規格のTIA/EIA-899にも対応していく予定．この規格では,同一ﾊﾞｽ上に最大32ﾉｰﾄﾞのﾄﾞﾗｲﾊﾞやﾚｼｰﾊﾞなどを接続できる．伝送速度は最大500Mbpsになる予定．同社や米国National Semiconductor社などが規格のたたき台を作り,TIA/EIAに提案した．
本LSIﾌｧﾐﾘでは,伝送速度が最大100Mbpsと200Mbpsの品種を用意する．電源電圧は3.3V．ﾚｼｰﾊﾞ部の同相入力電圧範囲は-1V〜+3.4V．50Ω負荷で,100Mbps伝送時のﾄﾞﾗｲﾊﾞ部の消費電力は50mW,ﾚｼｰﾊﾞ部の消費電力は30mWである．ﾚｼｰﾊﾞには,入力ｽﾚｯｼｮﾙﾄﾞ電圧が50mVの品種と100mVの品種を用意する．
TI社とNational Semiconductor社は,M-LVDS対応製品について,ﾋﾟﾝ配置に互換性を持たせることで合意している．
■価格
380円〜470円(1,000個購入時の単価)
■連絡先
日本ﾃｷｻｽ･ｲﾝｽﾂﾙﾒﾝﾂ株式会社
(c)2002 CQ出版