日立,メモリ制御LSIを組み込んだ携帯機器向けAND型フラッシュ・メモリを発売
 日立製作所は,AND型フラッシュ・メモリ「モバイルメディアチップ」を発売する.フラッシュ・メモリLSIとメモリ制御LSIを積層実装し,1パッケージに封止した.記憶容量が16Mバイトの「HB28E016BP2」と,同32Mバイトの「HB28D032BP2」の2品種を用意する.ディジタル・カメラやPDA,携帯電話などの携帯機器向けに開発された.

 本チップのメモリ制御回路は,マルチメディアカード(以下,MMC)と同じものを用いており,不良セクタ管理や誤り訂正を行う.また,I/O部分のインターフェースにも,MMCに用いられているSPI(serial peripheral interface)を使用している.このため,MMCを利用する機器に本チップを用いた場合,ドライバ・ソフトの開発が不要になる.

 本チップの動作電圧は2.7V〜3.6V.データの読み出し速度は1.7Mバイト/s,書き込み速度は1.0Mバイト/sである.パッケージは,71ピンのFBGAで,外形寸法は,16Mバイト品が11mm×9mm×1.4mm,32Mバイト品が11mm×10mm×1.4mmである.

 サンプル出荷の開始時期は,16Mバイト品が2001年10月23日,32Mバイト品が同年12月.

■価格
2,400円(16Mバイト品)
4,800円(32Mバイト品)

■連絡先
株式会社日立製作所 半導体グループ
TEL:03-5201-5021

(c)2001 CQ出版