三菱電機,3次元実装を利用した小型ﾒﾓﾘ･ﾓｼﾞｭｰﾙ･ｼﾘｰｽﾞを発売
三菱電機は,3次元実装(積層ﾏﾙﾁﾁｯﾌﾟ･ﾓｼﾞｭｰﾙ)を利用したﾒﾓﾘ･ﾓｼﾞｭｰﾙ･ｼﾘｰｽﾞ｢MCP｣を発売した．外形寸法は,18mm×32mmと18mm×25mm．ﾓｼﾞｭｰﾙ基板に凹部を設け,ﾒﾓﾘを埋め込む構造を採用した．これにより,ﾊﾟｯｹｰｼﾞの外形寸法が同社の従来品の約半分になったという．
ﾒﾓﾘ容量は64Mﾋﾞｯﾄ,128Mﾋﾞｯﾄ,256Mﾋﾞｯﾄの3種類．外形寸法とﾋﾟﾝ配置がおなじで,ﾒﾓﾘ容量の異なる品種を用意している．そのため,ﾌﾟﾘﾝﾄ基板を設計し直さなくても,ﾒﾓﾘ容量を容易に変更できる．
ｻﾝﾌﾟﾙ出荷の開始時期は2001年10月から．
■価格
ｻﾝﾌﾟﾙ価格
25,000円(MH8S72ABGA)
45,000円(MH16S72ABGA)
37,500円(MH8D36ABGA/MH16D36ABGA)
52,500円(MH32D36ABGA)
■連絡先
三菱電機株式会社
TEL:03-3218-9450
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