ｿﾆｰと東芝,次世代半導体の省電力設計技術を共同開発

　ｿﾆｰと東芝は,情報家電や携帯端末向けに,0.10μm/0.07μmﾙｰﾙのCMOSﾌﾟﾛｾｽを採用した次世代ｼｽﾃﾑLSIの設計技術で提携する．提携により開発費負担を軽減し,低消費電力で高性能なｼｽﾃﾑLSIを実現する設計技術の早期確立を目指す.

　共同開発期間は,2001年5月から2003年度末まで．東芝のｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽｾﾝﾀｰ（横浜市）を拠点に,両社から合計約130人の技術者が参加する．開発費の約150億円は両社が折半で負担する．

　2001年4月にｽﾀｰﾄした,次世代半導体の開発ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ｢あすか｣では,ｿﾆｰ,東芝を含む国内外12社を中心に,基盤技術(線幅0.10/0.07μmﾙｰﾙのCMOSﾌﾟﾛｾｽ技術)の開発を行っている．両社は,これよりも実際の半導体製品に近い応用技術が対象であるという．