米国Broadcom社は，携帯機器向けの無線LANチップ「BCM4326」と「BCM4328」のサンプル出荷を開始した．BCM4326はIEEE 802.11b/gに，BCM4328はIEEE 802.11a/b/gに対応している．54Mbpsでデータ転送を行う場合の受信時の消費電力を270mWに抑えた．デジタル・カメラや携帯電話，携帯型メディア・プレーヤなどにおける需要を見込んでいる．
また，本無線LANチップは，従来の製品と比べて伝送距離を最大25％延長できる．同社の「BroadRange」と呼ばれる技術を改良して，受信感度を3dB向上させたという．BroadRangeは，RF部やアンテナ，ディジタル信号処理などを最適化して，受信可能範囲を拡大する技術である．
いずれの無線LANチップもダイレクト・コンバージョン方式のRF回路やMAC（media access control）処理，ベースバンド処理，ARM7コアを1チップに集積している．
外部インターフェースとして，SDIOやUSB 2.0に対応している．また，80KバイトのROMと384KバイトのSRAMを内蔵している．動作電圧は3.3V．パッケージは，外形寸法が6.6mm×6.9mmの234ピンWL-CSP（wafer level-chip scale package），または10mm×10mmの205ピンFBGA（fine-pitch ball grid array）．
[写真1] 「BCM4326」，「BCM4328」の外観
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