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東芝,LMP/HCIソフトウェア格納用マスクROMを内蔵する1チップBluetooth LSIを発売


 東芝は,LMP/HCIソフトウェア格納用ROMを内蔵する1チップBluetooth LSI「TC35654」を発売する.本LSIは,RF回路とベースバンド回路の両方を搭載している.Bluetooth規格のVer1.1に準拠する.送信パワーはclass2(4dB)とclass3(0dB)に対応している.

 本LSIには,英国ARM社のCPUコア「ARM7TDMI」が組み込まれている.ホスト・インターフェースとして,高速UART(921.6kbps)とPCM(pulse code modulation)のインターフェースを用意している.また,増設RAM用,外付けフラッシュ・メモリ用,外付けEEPROM用の外部インターフェースを備えている.パッケージは113ピンLGA(land grid array).外形寸法は7mm×7mm×0.8mm.

 サンプル出荷の開始時期は2003年2月.量産出荷の開始時期は2003年7月.


[写真1] TC35654の外観



■価格
900円(サンプル価格)
■連絡先
株式会社東芝
TEL: 03-3457-3413
URL: http://www.toshiba.co.jp/



参考URL
東芝の発表資料

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