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　富士通は，6種類のメモリ・チップを1パッケージに封止した携帯電話向けマルチチップ・モジュール「MB84VY6A4A」を発売する．本マルチチップ・モジュールは，4チップを封止したパッケージと2チップを封止したパッケージを張り合わせ，これらをさらに179ピンBGAパッケージに封止している．BGAパッケージの外形寸法は15mm×11mm×1.4mm．

　上段のパッケージには，ページ・リード機能付きの128Mビット・フラッシュ・メモリ，64Mビット・フラッシュ・メモリ，携帯機器向け64MビットFCRAM（Fast Cycle Random Access Memory），携帯機器向け32MビットFCRAMの4チップが入っている．一方，下段のパッケージには，32Mビット・フラッシュ・メモリと8MビットSRAMの2チップが入っている．

　本モジュールの動作電圧は2.85V±0.15V．動作温度は−25℃〜85℃．フラッシュ・メモリの消去/書き込み回数は10万回．

　量産出荷の開始時期は2002年11月．