国内半導体メーカ11社は，システムLSI設計技術と90nmプロセス技術の研究・開発会社「先端SoC基盤技術開発（ASPLA）」を設立した．東芝，日立製作所，富士通，松下電器産業，三菱電機，NECがそれぞれ1億5千万円を，沖電気工業，三洋電機，シャープ，ソニー，ロームがそれぞれ1千万円を出資する．
ASPLAは，プロセス技術と半導体メーカ各社が持つIPコアや回路ライブラリを統一し，システムLSI開発の共通基盤を確立することを目指している．こうした技術は独立行政法人である産業技術総合研究所（産総研）と共同で研究していく．また，STARC（半導体理工学研究センター）と提携し，STARCが開発した設計ルールや回路ライブラリ，IPコアを利用して設計されたICの試作・検証を行う．
2003年6月に90nmプロセスで製造するウェハの試作受託を開始する．2004年には90nmプロセスの量産化技術を各半導体メーカに移転する予定．
[写真1] 先端SoC基盤技術開発の設立記者発表のようす
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