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日立,SHマイコンと複数のメモリを積層実装したMCMを発売


 日立製作所は,スタック構造のマルチチップ・モジュール「HJ93D1/HJ931シリーズ」を発売した.1パッケージ内にCPUコアと複数のメモリ(フラッシュ・メモリ,シンクロナスDRAM,SRAMなど)を積み重ねて実装している.HJ93D1シリーズは「SH3-DSP(SH7729R)」コアを,HJ931シリーズは「SH-3(SH7709R)」コアを搭載している.2001年11月からサンプル出荷を開始する.

 マイコンとメモリを混載することで,ユーザはマイコンとメモリの間のバス設計が不要になる.また,小型化により基板配線が短くなり,EMI(electro-magnetic interference)などの影響を低減できるという.汎用のLSIのほか,ユーザ仕様のASICなどの開発も検討している.開発ツールとして,PCMCIAカード対応したICE「E10A」を用意している.

 外部バスの動作クロック周波数は33MHz.現在,マイコン部の内部バスの動作クロック周波数は100MHzだが,133MHzにも対応する予定である.


[写真1] スタック構造のMCM「HJ93D1」の外観



■価格
5,200円(HJ92D1:サンプル価格)
4,800円(HJ931サンプル価格)
■連絡先
株式会社 日立製作所 半導体グループ
TEL: 03-5201-5083
URL: http://www.hitachi.co.jp/



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