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一方の3GIO規格は，米国Intel社が主体のArapahoe
Working Groupを一度経た後，PCI（Peripheral Component Interconnect）の標準化団体であるPCI-SIGに提出され，8月3日に理事の票決により満場一致で次世代PCIの標準規格（たぶんPCI
3.0になる）として承認された．PCI-SIGの理事会はAMD社，米国Broadcom社，米国Compaq社，米国Hewlett-Packard（HP）社，米国IBM社，Intel社，米国Microsoft社，米国Phoenix
Technologies社，米国Texas Instruments（TI）社の9社で構成される（合併で1社減りそうだが…）．これもすごいメンバである．しかも「PCIの後継標準規格」というフレーズが持つ影響力は絶大である．ちなみにHyperTransportを持つAMD社もPCI-SIGの理事会を構成する1社で，しかも3GIO規格をPCIの後継規格にする案件に，なんと賛成票を投じたのである！
このことはニュース・サイトで大きな話題となり，いろいろな憶測を呼んだ．そして今，その興奮の覚めやらぬ
まま，3GIOの技術内容がお披露目された（両者の動きはまったく激しい．本誌は月刊誌なので読者が読まれるころには，はてさてどうなっていることやら…）．
さて次世代PCI標準規格（つまり3GIO規格）の今後のスケジュールだが，まずIntel社，Compaq社，米国Dell
Computer社，IBM社，Microsoft社の5社がドラフト仕様書を年内に策定し（といってもほとんどはIntel案でもう固まっているのだろうが…），PCI-SIGのメンバ各社が2002年初めにそのドラフトをレビュー，2002年の中ごろまでに標準仕様書がリリースされる．同時に各社が設計に入り，2003年に実機テストを行って，2004年に3GIOを装備した新製品を出荷開始となるようである．
